券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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