射频芯片领域面临变局，下(xià)游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争(zhēng)红(hóng)海，海外(wài)巨头已开始(shǐ)寻求业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今(jīn)日，射频芯(xīn)片厂商慧智(zhì)微正式在科创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行(xíng)价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一(yī)级市场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开(kāi)始进(jìn)入(rù)融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江创(chuàng)投等一(yī)系(xì)列外部机构股东(dōng)。截至上市(shì)前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投(tóu)为持(chí)股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微(wēi)产(chǎn)品(pǐn)结构相似(shì)的唯(wéi)捷(jié)创芯，上市首(shǒu)日也(yě)走出了破发的行情(qíng)，该(gāi)公(gōng)司(sī)股价(jià)于去年下半年触(chù)底回升，但(dàn)截至今日收盘股价仍略低于(yú)发(fā)行价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背(bèi)后，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射频需(xū)求走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示(shì)，由于智(zhì)能手机增速放缓(huǎn)以及(jí)5G普及(jí)潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场变(biàn)化谋(móu)求射频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报(bào)》记者注(zhù)意到，当前(qián)，射频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多(duō)个知名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯片(piàn)及模组的(de)研发、设计和销售(shòu)，下游应(yīng)用(yòng)领域主要包括(kuò)智能手机以及(jí)物(wù)联网，客户包(bāo三角形垂线的定义和性质，垂线的定义和性质七年级)括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻(wén)泰科技(jì)等(děng)移动终端(duān)设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线通信模(mó)组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏(kuī)损状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的(de)原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高(gāo)额研发投入；下游客户集中且具有产品验(yàn)证周期，尚(shàng)未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周期影响，公司(sī)产品毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三(sān)年(nián)公司的综合毛利(lì)率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及和(hé)慧智微产品结构更接近的唯捷(jié)创芯(xīn)，后者毛利率(lǜ)为30％上下(xià)。

　　在(zài)自身造血能力(lì)不(bù)足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开启了(le)对外融(róng)资之(zhī)路(lù)。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融(róng)资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一年内完成(chéng)了三轮融资(zī)，众多知(z三角形垂线的定义和性质，垂线的定义和性质七年级hī)名资方，包(bāo)括大基(jī)金二期、元禾(hé)璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入(rù)了慧(huì)智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机(jī)构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通(tōng)-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智微(wēi)的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较(jiào)大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后一轮持续(xù)加注的红杉(shān)中国，平均持股(gǔ)成本增(zēng)至13.78元(yuán)/股，当(dāng)前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域(yù)面临(lín)变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公司(sī)目前有超过接(jiē)近(jìn)67％的(de)收入来自于手机领域(yù)。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而(ér)市场(chǎng)对智能手机(jī)未来增(zēng)速持(chí)续放缓的(de)预(yù)期，也(yě)让资本市(shì)场对包括慧智微(wēi)在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元(yuán)以上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下滑(huá)，射(shè)频前端市场规模(mó)与2021年的市(shì)场相差无(wú)几。而接下来，由于智能手(shǒu)机的温(wēn)和增长(zhǎng)以及5G普及(jí)的(de)潜力有限，预计到2028年射(shè)频(pín)前端的市场年复合增长率约(yuē)为(wèi)5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入股(gǔ)的射频龙头唯捷(jié)创芯，在(zài)去年(nián)4月科创(chuàng)板上(shàng)市(shì)时(shí)，也遭遇了破(pò)发的(de)行(xíng)情，上市首日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在(zài)去年(nián)10月跌至30元(yuán)每股的价格(gé)后止跌回升，但截至今(jīn)日(rì)收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片三角形垂线的定义和性质，垂线的定义和性质七年级领域的巨(jù)头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物联网(wǎng)、电(diàn)源等领(lǐng)域。

　　国内方(fāng)面，射(shè)频(pín)领域正呈现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格局，由于入(rù)局者众(zhòng)，且产品仍集中(zhōng)在中低端(duān)市场(chǎng)，各射频(pín)芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进(jìn)一(yī)步压(yā)低了自身的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林此(cǐ)前曾(céng)表示，国产射频前端(duān)芯(xīn)片杀价已经无底线，而预计未(wèi)来每个射频(pín)细分赛道还(hái)会有更多竞争者进入(rù)，往后三年射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商将面临更大(dà)的生存和(hé)竞争(zhēng)压(yā)力(lì)。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截至目前(qián)，今(jīn)年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资(zī)，而(ér)在2021年上(shàng)半年，这个(gè)数据(jù)是近50家(jiā)，且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉(shān)资本中国(guó)、小米长江产业基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建(jiàn)设、总部基地及上海和广州研发(fā)中(zhōng)心(xīn)建(jiàn)设以及补充流(liú)动(dòng)资金。具体(tǐ)战略(lüè)规划方面，其表示将巩固(gù)在(zài)5G射频前端领域取得(dé)的(de)市(shì)场地位，增加头部客户的市(shì)场份(fèn)额；技术(shù)上(shàng)跟进(jìn)射(shè)频(pín)前端(duān)技术迭代，优(yōu)化(huà)可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大对上游滤波器(qì)、多工器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产(chǎn)品(pǐn)系列(liè)。

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