券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

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　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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