射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市场增(zēng)速放(fàng)缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智(zhì)微正式拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语在(zài)科(kē)创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值(zhí)为85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一(yī)级市场受到资(zī)本(běn)热捧。据(jù)公司上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快车道，先后(hòu)引入了华兴(xīng)资本(běn)、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光(guāng)速中国以及金(jīn)沙江创投(tóu)等一系列外部机构(gòu)股东(dōng)。截(jié)至(zhì)上市前，大基金二(èr)期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了(le)破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收(shōu)盘(pán)股价仍略(lüè)低(dī)于(yú)发行价。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背(bèi)后，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射(shè)频(pín)需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因(yīn)素影响，预计到(dào)2028年射频前端市场(chǎng)年复(fù)合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头，近(jìn)年来也(yě)在(zài)响应市场变(biàn)化谋求(qiú)射(shè)频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意(yì)到，当前，射频领(lǐng)域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知名(míng)资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务为射(shè)频前端芯(xīn)片及模(mó)组的(de)研发、设(shè)计(jì)和销售，下(xià)游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等(děng)智(zhì)能手机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业(yè)收入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当(dāng)前仍处于(yú)亏损(sǔn)状态，净亏损额(é)分别(bié)为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏(kuī)损持(chí)续(xù)的原因，慧(huì)智微在(zài)招股文件(jiàn)中称，是(shì)由于持(chí)续进行高(gāo)额研发投入；下游(yóu)客户集中且具有产品(pǐn)验证周(zhōu)期，尚未(wèi)形成规模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研(yán)发(fā)投入方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头(tóu)部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右的(de)毛利率水平，也不(bù)及和慧智微产品(pǐn)结构(gòu)更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的(de)情况下，慧智微开(kāi)启(qǐ)了对外融(róng)资之路(lù)。公开信息显示(shì)，公(gōng)司(sī)于2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完(wán)成了(le)三轮融资，众多知(zhī)名资方，包括(kuò)大基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉(shān)中国(guó)、IDG等也(yě)是(shì)在这一阶段对慧智微进入了(le)慧(huì)智微的股东序(xù)列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5％以上(shàng)的(de)外(wài)部机构股东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据(jù)显示，从(cóng)当前的(de)股价情况看(kàn)，大基金二期在投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实(shí)现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加注的(de)红(hóng)杉中国，平均(jūn)持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过接近67％的收入来自于(yú)手机(jī)领域(yù)。当(dāng)前，智(zhì)能(néng)手机(jī)出货量(liàng)的(de)大幅(fú)下降，已经对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而市场对智能手机(jī)未来(lái)增速(sù)持续放缓的预期，也让资(zī)本市场对包括慧智微在内的(de)射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)做(zuò)出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前端(duān)的市(shì)场为190亿美元以上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射频前端市场规(guī)模(mó)与2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于智能(néng)手机的温和(hé)增长以及5G普及的潜力(lì)有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年(nián)拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语复(fù)合(hé)增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入股的(de)射(shè)频龙头(tóu)唯捷(jié)创芯(xīn)，在去年(nián)4月科创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行(xíng)情(qíng)，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股的价(jià)格后止(zhǐ)跌回升，但截(jié)至(zhì)今日收盘(pán)，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯片领域(yù)的巨头(tóu)厂商都在谋(móu)求转型，拓展射频(pín)以外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出(chū)一片(piàn)红海(hǎi)的竞争格局，由于入(rù)局者众，且产品仍(réng)集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商(shāng)三(sān)伍微电(diàn)子创始(shǐ)人钟林此前曾(céng)表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已(yǐ)经无(wú)底线，而预计未来每个射(shè)频细分拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语赛道还会(huì)有更多(duō)竞(jìng)争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更(gèng)大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场(chǎng)对射频芯片厂商的关(guān)注(zhù)亦有所(suǒ)下降，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在(zài)2021年上半年，这个(gè)数据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了(le)中金(jīn)资本、红(hóng)杉(shān)资本中(zhōng)国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招股书中表示(shì)，本(běn)次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部(bù)基地及上(shàng)海和广(guǎng)州研(yán)发中心建设以及(jí)补(bǔ)充流动资金。具(jù)体战略(lüè)规划方面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增(zēng)加(jiā)头部客户的市场份(fèn)额；技术上跟进射频前端技术迭(dié)代，优化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上(shàng)加(jiā)大对上游滤波器(qì)、多(duō)工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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