5月23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济(jì)产业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰(lán)等在半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和(hé)科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具(jù)化、武器(qì)化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口(kǒu)反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数企业的(de)经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错(cuò)误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨反正切函数的导数推导过程，反正弦函数的导数。

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